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算力從訓練到端側，2024年個人大模型普及，開啟AI終端元年。三個大模型框架下，除了公共大模型、私域大模 型外，手機或PC等本地設備借助個人大模型。群智咨詢預測，2024年AI CPU與Windows 12發(fā)布，將成為AI PC規(guī) 模性出貨元年。預計2024年全球AI PC整機出貨量將達到約1300萬臺，并在2027年成為主流品類。2023年８月以 來，智能手機品牌紛紛接入或擁抱大模型；11月首款AI大模型手機VIVO X100發(fā)布，智能手機也將標配AI與端側算 力。
蘋果首款空間計算產(chǎn)品Vision Pro 2024年初發(fā)售，3D內(nèi)容時代來臨。蘋果 iOS 17.2 Beta 2 版本引入錄制空間視 頻新功能， iPhone 15 Pro支持低成本3D視頻拍攝，極大豐富3D內(nèi)容。
折疊手機依靠形態(tài)創(chuàng)新2023年逆市高增，未來三折形態(tài)可期。多品牌入局，價格下探加速普及。
智能駕駛行至L3前夕，高壓快充又進一程。華為ADS 2.0與小鵬等推進智能汽車城市NOA功能進化及普及，汽車 Tier 1迎生態(tài)重塑機遇；國產(chǎn)SiC功率器件受益于800V平臺普及，襯底模塊加速國產(chǎn)化。
零件方面，2024年將迎半導體先進封裝加速、半導體Capex與稼動率周期回溫、 OLED IT中尺寸應用拐點等催化。 智能手機/PC SoC內(nèi)置NPU，采用創(chuàng)新架構與Chiplet工藝，HBM標配AI服務器，均指向先進制程封裝剛需。2023 年底，國內(nèi)首條OLED 8.6代線規(guī)劃出臺，開啟中尺寸新紀元。半導體周期復蘇方面，芯片去庫存已近尾聲，晶圓 稼動率23Q3起穩(wěn)步復蘇，2024年芯片及材料供應鏈將迎正常需求；SEMI預測全球晶圓廠前道設備開支2024年回 升15%至966億美元，目前涂膠顯影、離子注入、檢測量測設備國產(chǎn)化率均低于10%，仍有大幅空間。
風險提示：需求復蘇不及預期，AI新功能用戶接受度不及預期，半導體國產(chǎn)化技術突破不及預期。
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