寒武紀(jì) AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片,2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競爭格局加劇,我們預(yù)計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升,8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破,未來公司份額和市場地位有望加速提升
芯源微是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商,在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進(jìn)口替代, 公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的,產(chǎn)品和技術(shù)實力強勁
國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口,并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達(dá)到國際最先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm,在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引領(lǐng)國內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片(聯(lián)合英特爾等)、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達(dá)1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計企業(yè)
瀾起科技 復(fù)旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀(jì) 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
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