光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、 X射線等照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料。
從光刻膠的基本構(gòu)成、下游應用、發(fā)展歷程和行業(yè)格局等多方面還原這種重要的半導體材料的現(xiàn)狀。
光刻膠是半導體產(chǎn)業(yè)中最重要的材料之一，一般由由感光樹脂（聚合劑）、增感劑（光引發(fā)劑）、溶劑與助劑構(gòu)成。
附件：揭秘光刻膠產(chǎn)業(yè)，打破美日壟斷《光刻膠研究框架》
全國21個省市制定了46項涉及創(chuàng)新中心的政策文件，北京市制定相關(guān)政策 6 項，數(shù)量最多；各省市制造業(yè)創(chuàng)新中心政策主要分為綜合類和專項類
由數(shù)據(jù)驅(qū)動代替經(jīng)驗驅(qū)動已成為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的共識，數(shù)智技術(shù)是推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)，將海量原始數(shù)據(jù)加工為知識
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎(chǔ)上，形成了標準框架，引導和規(guī)范企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重點標準方向
在第三代半導體追趕的路上，中國企業(yè)正迎來追趕和發(fā)展的良機，國內(nèi)企業(yè)也與部分車企和家電企業(yè)等進行了配套和產(chǎn)業(yè)合作，國產(chǎn)器件逐漸導入終端產(chǎn)品供應鏈
啟示：國產(chǎn)化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業(yè)空間巨大；風險提示：下游需求疲軟，產(chǎn)品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業(yè)大幅擴產(chǎn)，競爭格局惡化
智能制造標準體系結(jié)構(gòu)包括A基礎(chǔ)共性、B關(guān)鍵技術(shù)、C行業(yè)應用等3個部分，主要反映標準體系各部分的組成關(guān)系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業(yè)標準
華為首次通過定量與定性結(jié)合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統(tǒng)性描繪和產(chǎn)業(yè)趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
報告將介紹大模型領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展情況和趨勢，將梳理目前已經(jīng)出現(xiàn)的大模型產(chǎn)業(yè)落地模式，提出該模式誕生的條件、特點和優(yōu)勢,提出下一步工作建議
工信部聯(lián)科﹝2021﹞187號,我國智能制造發(fā)展迅速,制造業(yè)提質(zhì)增效步伐不斷加快,供給和創(chuàng)新服務(wù)能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
數(shù)字孿生未來向輕型制造業(yè)加強滲透,在數(shù)字空間對物理設(shè)備的實時狀態(tài)進行呈現(xiàn),未來數(shù)字孿生將向輕型制造業(yè)加強滲透
報告將研究各市轄區(qū)智能制造的發(fā)展情況,從區(qū)域發(fā)展?jié)摿εc區(qū)域發(fā)展水平兩大維度建立評價體系,總結(jié)了我國智能制造發(fā)展圖景與發(fā)展建議
用戶流量需求擴大以及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中不同產(chǎn)業(yè)群體對數(shù)字資產(chǎn)的關(guān)注,帶動多媒體數(shù)據(jù)及機器數(shù)據(jù)增長,一站式數(shù)據(jù)平臺應運而生
