公司以射頻開關、LNA芯片起家,實現(xiàn) 全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆蓋,并在2019年實現(xiàn)射 頻模組產(chǎn)品從無到有的突破。在細分產(chǎn)品中,比較優(yōu)勢明顯,射頻開關已通過高通的小批 量試產(chǎn)驗證,正式進入量產(chǎn)。DiFEM的成功研制是公司技術創(chuàng)新的又一里程 碑,打破了海外寡頭在射頻模組領域的壟斷局勢。站在當前時點,公司營收體量小,所處 賽道面向250億美元市場,具備5G換機潮和射頻芯片國產(chǎn)替代的雙重彈性。
公司不 斷投資豐富自研產(chǎn)品類型,通過內(nèi)部研發(fā)產(chǎn)品線的整合與協(xié)助,持續(xù)加大了在射頻及微傳 感器領域的產(chǎn)品研發(fā)投入,在 RF Switch、Tuner、LNA 等產(chǎn)品領域研發(fā)出了具有市場競爭 優(yōu)勢的成果。公司射頻產(chǎn)品采用 CMOS 工藝設計,依靠新設計、新工藝和新材料的結合, 突破了傳統(tǒng)的保守的設計思路。多款 RF Switch、LTE LNA 已實現(xiàn)量產(chǎn)銷售,2020年進一步升 級既有產(chǎn)品。Tuner高頻調(diào)諧器目前研發(fā)進展順利,適應智能穿戴產(chǎn)品的發(fā)展需求。此外,公司 針對5G應用需求進行研發(fā)立項,以確保在5G商用時代到來之際把握住機會,迅速推出應用于5G 移動通訊的產(chǎn)品
公司以終端天線業(yè)務起家,在收購萊爾德切入蘋果供應鏈后,逐步實現(xiàn)手機天線份額提升,并延 伸到PC天線、Macbook天線,穩(wěn)定的供貨能力和配套服務能力保障公司進一步的擴展供應金屬小 件、射頻連接器、金屬彈片等多種產(chǎn)品。在新產(chǎn)品拓展方面,公司繼續(xù)圍繞射頻主業(yè)豐富新產(chǎn)品 線,已研發(fā)量產(chǎn)濾波器等射頻前端器件,積極開發(fā)射頻前端模組、5G毫米波LCP射頻傳輸線、多 種型號的5G基站天線振子等。
公司電感產(chǎn)品廣泛應用于電子設備,而以智能手機為主,重點客戶包括華為、OPPO、vivo、 小米等。智能手機電感行業(yè)升級的方向是小型化、精密化,0805、0603、0402、0201、 01005,尺寸越來越小,精度越來越高,難度越來越大,全球有能力的廠商越來越少。公司 已經(jīng)形成疊層、繞線兩大工藝平臺,產(chǎn)品具備國際競爭力,高端01005已經(jīng)開始量產(chǎn),主要 競爭對手日本村田,手機用電感正處于行業(yè)小型化升級疊加5G需求釋放的紅利初期。
公司是全球LED芯片龍頭,重點投資Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體,子公司三安集成2019年實現(xiàn)銷售收入 2.41 億元,同比增長 40.67%。砷化鎵射頻出貨客戶累計超過 90 家,客戶地區(qū)涵蓋國內(nèi)外;氮 化鎵射頻產(chǎn)品重要客戶已實現(xiàn)批量生產(chǎn),產(chǎn)能正逐步爬坡;電力電子產(chǎn)品推出的高功率密度碳化 硅功率二極管及 MOSFET 及硅基氮化鎵功率器件主要應用于新能源汽車、充電樁、光伏逆變器等 電源市場,客戶累計超過 60 家,27種產(chǎn)品已進入批量量產(chǎn)階段;光通訊業(yè)務產(chǎn)品主要應用于光 纖到戶,5G 通信基站傳輸及消費類終端的3D感知探測等應用市場,光通訊在保持及擴大現(xiàn)有中 低速 PD/MPD 產(chǎn)品的市場領先份額外,在附加值高的高端產(chǎn)品如 10G APD/25G PD、以及發(fā)射端 10G/25G VCSEL 和 10G DFB 均已在行業(yè)重要客戶處實現(xiàn)驗證通過,進入實質(zhì)性批量試產(chǎn)階段; 濾波器產(chǎn)品開發(fā)性能優(yōu)越,生產(chǎn)線持續(xù)擴充及備貨中,預計 2020 年會實現(xiàn)銷售。
中國領先的射頻前端芯片和射頻SoC芯片的供應商,每年芯片的 出貨量達7億顆。研發(fā)、運營、財務總部位于北京,在海外、中國香港和廣州設有研發(fā)中心, 在韓國和中國臺灣設有辦事處,在上海和深圳設有銷售和技術支持中心。公司專注于射頻/ 模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā),以及應用解決方案的研發(fā)和推廣。主要產(chǎn)品:面 向手機終端的2G/3G/4G全系列射頻前端芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)的無線連接芯片,支持高通、聯(lián) 發(fā)科、展訊、英特爾等基帶平臺.
公司致力于射頻與高端模擬集成電路的研發(fā),是集設計、測試、銷售一體化的集成電路設計公 司。公司目前的主要產(chǎn)品是射頻功率放大器,廣泛應用于2G/3G/4G手機及其它智能移動終端。
紫光展銳致力于移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領域核心芯片 的自主研發(fā)及設計,產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無 線連接芯片、安全芯片、電視芯片。目前,紫光展銳的員工數(shù)量超過4500人,在全球擁有 14個技術研發(fā)中心,8個客戶支持中心,致力成為全球前三的手機基帶芯片設計公司、中國 領先的泛芯片供應商和中國領先的5G通信芯片企業(yè),并通過自主創(chuàng)新和國際合作的雙輪驅(qū) 動,穩(wěn)步成為世界數(shù)一數(shù)二的芯片設計企業(yè)。
Ampleon集團原為全球著名半導體企業(yè)NXP的射頻功率部門,在射頻功率芯片行業(yè)擁有超過 50年的運營經(jīng)驗,后經(jīng)剝離成立公司并由建廣資產(chǎn)成功競標。根據(jù)研究機構ABI Research 的統(tǒng)計,2016年Ampleon集團在射頻功率半導體行業(yè)的市場占有率為19.6%,全球排名第二。 公司的射頻功率芯片主要供應各大通訊基站設備制造商。Ampleon的經(jīng)營模式介于IDM模式 與Fabless模式之間,其業(yè)務涵蓋射頻功率芯片的設計、封裝測試以及最終的銷售環(huán)節(jié),但 不包括晶圓采購、芯片制造及測試等中間環(huán)節(jié)。公司擁有Si LDMOS技術以及最新一代高端 半導體射頻氮化鎵技術,GaN業(yè)務主要通過由晶圓廠商(UMS)代工的方式實現(xiàn)產(chǎn)品出貨。 公司基站芯片業(yè)務占業(yè)務總收入的88%。
Skyworks Solutions, Inc. 成立于1962年,是高性能模擬半導體的創(chuàng)新者。Skyworks支持 汽車、寬帶、蜂窩基礎設施、能源管理、全球定位系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療、軍事、無線網(wǎng)絡、 智能手機和平板電腦的應用程序。公司的產(chǎn)品組合包括放大器、衰減器、環(huán)形器、解調(diào)器、 檢測器、二極管、定向耦合器、前端模塊、混合動力汽車、基礎設施射頻子系統(tǒng)、隔離器、 照明和顯示解決方案、混頻器、調(diào)制器、光耦合器、光隔離器、移相器、 鎖相環(huán)/合成器/ 壓控振蕩器 、功率分配器/合成器、電源管理器件、接收器、開關和工業(yè)陶瓷。主要客戶 包括蘋果、思科、愛立信、富士康、通用電氣、谷歌、霍尼韋爾、宏達電、華為、 LG、諾 基亞、諾斯羅普·格魯門公司、飛利浦、三星、勝賽斯、西門子、東芝和中興通訊。
Qorvo, Inc.由RFMD和TriQuint合并而來,是一家設計、開發(fā)及生產(chǎn)“射頻”集成電路產(chǎn)品 的美國獨資企業(yè),公司為移動產(chǎn)品、基礎設施和國防航天市場提供標準型和定制型產(chǎn)品解 決方案以及戰(zhàn)略制造服務。目前Qorvo是全球主要的功頻放大器供貨商,為客戶涉及的所有 射頻產(chǎn)品提供核心技術。公司的客戶為華為、蘋果、三星、聯(lián)想、小米、OPPO、Vivo、高 通等眾多國內(nèi)外知名通訊行業(yè)先鋒。
博通公司前身為安華高科技,安華高科技(Avago Technologies)收購芯片制造商博通公司 (Broadcom),新公司為Broadcom Limited。安華高科技(Avago Technologies,Nasdaq:AVGO) 為聚焦III-V族復合半導體設計和工藝技術,各種廣泛模擬、混和信號以及光電零組件產(chǎn)品 和次系統(tǒng)的領先設計、開發(fā)和全球供應商,通過廣泛豐富的知識產(chǎn)權,為無線通信、有線 基礎設施以及工業(yè)和其他等三個主要目標市場提供產(chǎn)品,產(chǎn)品應用包括移動電話和基站、 數(shù)據(jù)網(wǎng)絡、存儲和電信設備、工廠自動化、發(fā)電和替代能源系統(tǒng)以及顯示器等。Avago擁有 源自于惠普(Hewlett-Packard)公司長達50年的技術創(chuàng)新傳統(tǒng)以及遍布全球的公司團隊。
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